上海新昇半导体科技有限公司
企业简介

上海新昇半导体科技有限公司 main business:高品质半导体硅片研发、生产和销售,从事货物及技术的进出口业务。【&#yfpz】 and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.

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上海新昇半导体科技有限公司的工商信息
  • 310115002336808
  • 91310115301484416G
  • 存续(在营、开业、在册)
  • 其他有限责任公司
  • 2014年06月04日
  • 李炜
  • 78000.000000
  • 2014年06月04日 至 2044年06月03日
  • 浦东新区市场监管局
  • 2014年06月04日
  • 浦东新区泥城镇新城路2号24幢C1350室
  • 高品质半导体硅片研发、生产和销售,从事货物及技术的进出口业务。 【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
上海新昇半导体科技有限公司的域名
类型 名称 网址
网站 上海新昇半导体科技有限公司 http://www.zingsemi.com/
上海新昇半导体科技有限公司的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 CN205670534U 化学品供应装置 2016.11.02 本实用新型提出了一种化学品供应装置,包括:多个化学管路,混合槽,不同的化学物品在混合槽中混合,形成清
2 CN205652417U 晶盒包装装置 2016.10.19 本实用新型提出了一种晶盒包装装置,包括本体、工作台、显示器、封装袋提供口、胶带粘贴单元、标签打印单元
3 CN205652398U 晶盒封装装置 2016.10.19 本实用新型提出了一种晶盒封装装置,包括工作台、垫台及封装袋,所述垫台位于工作台上,将晶盒开口朝向工作
4 CN205650303U 硅单晶棒回收装置 2016.10.19 本实用新型提出了一种硅单晶棒回收装置,包括缸体、上挤压盘、下挤压盘及挤压头;下挤压盘位于缸体下部并与
5 CN106611780A 量子阱器件及其形成方法 2017.05.03 本发明提出了一种量子阱器件及其形成方法,能够形成具有高迁移率的量子阱器件,并且形成的量子阱器件具有较
6 CN106611790A 垂直晶体管及其制备方法 2017.05.03 本发明提供一种垂直晶体管及其制备方法,包括:第一表面和与第一表面相对的第二表面;具有第一掺杂类型的漂
7 CN106611781A 量子阱器件及其形成方法 2017.05.03 本发明提出了一种量子阱器件及其形成方法,能够形成具有高迁移率的量子阱器件,并且形成的量子阱器件具有较
8 CN106611738A 绝缘体上III-V化合物衬底的制备方法 2017.05.03 本发明提供一种绝缘体上III-V化合物衬底的制备方法,包括:提供衬底,衬底上形成有第一介质层,第一介
9 CN106591939A 单晶硅锭及晶圆的形成方法 2017.04.26 本发明提出了一种单晶硅及晶圆的形成方法,在采用直拉法形成单晶硅锭时,对熔融状的硅中通入包含氘原子的气
10 CN106591953A 硅单晶棒回收装置及方法、液氮供应装置 2017.04.26 本发明提供了一种硅单晶棒回收装置及方法、液氮供应装置,其中,所述硅单晶棒回收装置包括:用于盛装待回收
11 CN106591944A 单晶硅锭及晶圆的形成方法 2017.04.26 本发明提出了一种单晶硅及晶圆的形成方法,先对硅片进行氘原子的注入,使氘原子保留在硅片间隙内,接着,在
12 CN106601804A 场效应晶体管及其制备方法 2017.04.26 本发明提供一种场效应晶体管及其制备方法,场效应晶体管包括:半导体衬底;位于所述半导体衬底中的锗纳米线
13 CN106601663A SOI衬底及其制备方法 2017.04.26 本发明提供一种SOI衬底及其制备方法,包括:提供第一衬底,所述第一衬底上形成有第一介质层;对所述第一
14 CN106601681A CMOS结构及其制备方法 2017.04.26 本发明提出了一种CMOS结构及其制备方法,在PMOS器件区和NMOS器件区中分别形成源漏外延材料的同
15 CN106601738A 互补场效应晶体管及其制备方法 2017.04.26 本发明提供一种互补场效应晶体管及其制备方法,包括:半导体衬底,位于半导体衬底中的相互隔离的N型场效应
16 CN106571367A 真空管闪存结构及其制造方法 2017.04.19 本发明提出了一种真空管闪存结构及其制造方法,在沟道中形成真空,并且采用氧化物‑氮化物‑氧化物组合结构
17 CN106571287A 外延层的形成方法 2017.04.19 本发明提出了一种外延层的形成方法,在采用气相沉积法形成外延层时,使用包括氘气的载气,由于处于氘气的环
18 CN106571296A 晶圆的形成方法 2017.04.19 本发明提出了一种晶圆的形成方法,在形成硅衬底后,对硅衬底在氘气下进行快速热退火处理,形成钝化层,钝化
19 CN106571390A 半导体结构及其形成方法 2017.04.19 本发明揭示了一种半导体结构及其形成方法。所述半导体结构的形成方法,包括提供具有虚设栅极的衬底;在所述
20 CN106571303A 半导体结构及其形成方法 2017.04.19 本发明揭示了一种半导体结构及其形成方法。所述半导体结构的形成方法,包括提供具有虚设栅极的衬底;在所述
21 CN205850287U 一种气体管路 2017.01.04 本实用新型提供了一种气体管路,包括一气体流通管道以及一气体冷凝装置,所述气体冷凝装置可用于冷凝气体并
22 CN205750484U 气体处理装置 2016.11.30 本实用新型提供了一种气体处理装置,通过所述气体处理装置实现一工艺腔体中的气体的排出,所述气体处理装置
23 CN205716436U 尾气管路加热装置 2016.11.23 本实用新型提出了一种尾气管路加热装置,包括热源排风管、加热外管、泄压管路、泄压阀、密封件及贴片热敏;
24 CN205657050U 石英腔体的固定治具及清洗装置 2016.10.19 本实用新型提供了一种石英腔体的固定治具及清洗装置,所述固定治具用于在对石英腔体进行清洗时固定所述石英
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